EPEE系列 等離子化學氣相沉積系統

1、單片和多片式架構，滿足量產和研發客戶需求

Advanced single-chip and multi-chip design, meet the needs of mass production and R&D

2、高效傳輸系統，智能軟件調度算法

Efficient transport system, intelligent software scheduling

3、高效遠程等離子體清洗系統，優異的顆粒控制

Efficient remote plasma cleaning system, superior particle control

4、支持氣態硅烷、液態 TEOS 和碳膜等工藝

Supporting SiH4 base ,TEOS base deposition and Carbon process

5、支持在線膜厚和清洗終點實時監測

Supporting on-line film thickness and dry-clean endpoint detection

技術參數

1、晶圓尺寸 4/6/8 英寸兼容

2、適用材料 氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、磷硅玻璃、硼磷硅玻璃、非晶硅、非晶碳

3、適用工藝 氧化硅圖形化襯底層、鈍化層、絕緣層、掩膜層

4、適用領域 科研、化合物半導體、新興應用、集成電路